半导体行业开展机会

（一）政策盈余：政策鼎力搀扶+大基金资金支持机会

2014年6月24日《国度集成电路财产开展推进大纲》发表，提出到2020年，集成电路财产与国际先辈程度的差距渐渐减少，全行业贩卖支出年均增速凌驾20%，到2030年，集成电路财产链次要关键到达国际先辈程度，一批企业进入国际第一梯队，完成超过开展。在保证步伐中明白提出设立国度财产投资基金支持行业转型晋级。《“十三五”国度战略性新兴财产开展计划》等一系列政策出台为半导体行业疾速的开展提供了政策保证。

2014年9月国度集成电路财产投资基金（以下简称“大基金”）建立，大基金一期范围达1200亿元，投资于芯片制造等重点财产。大基金二期于2019年10月22日正式注册建立，注册资源高达2041.5亿，曾经进入片面投资阶段。

（二）需求茂盛：制造业与信息化深度交融机会

半导体作为电子信息高新技能财产中心，加速传统财产晋级。随着新一代信息技能的疾速开展，信息技能和制造业深度交融开展，行业智能化、集成化和数字化，动员中国半导体质料需求增大，促进电子信息行业敏捷开展。

（三）财产转移：半导体行业转移机会

纵观半导体开展汗青，半导体行业曾经产生了两次转移。第一次是二十世纪70年月从美国转向日本，第二次是80年月转向韩国与中国台湾，现在正借助消耗电子期间渐渐转向中国大陆。每一次新机会的到来都有利于追逐者的崛起，新兴地域依附技能引进、休息力本钱上风完成逾越。同时，随着半导体工艺制程靠近物理极限，技能的开展速率势必会放缓，也有助于中国企业与天下抢先者延长差距。

半导体行业开展制约

（一）政治摩擦：美国增强对中国技能封闭

在百年未有之大变局下，中美摩擦不停，不停增强对半导体行业的技能封闭，近两年复兴事情、封杀华为事情以及近期在刚建立中美半导体财产技能和商业限定事情组的第二天就以所谓的“国度宁静”为由，将华为、复兴等5家中国科技公司归入其最新订定的“黑名单”，无一不在阐明美国在高端中心技能上对中国的封闭不停加码。逼迫中国半导体的开展去美国化，而我国现在在半导体局部范畴尚未构成竞争上风，这不但制约我国的半导体行业的开展，也在肯定水平上拦阻“中国制造2025”的完成。

（二）财产技能：半导体中心技能缺乏

现在，中国半导体行业还处在初期开展阶段，国际企业临时研发投入和积聚不敷，使我国半导体行业在国际分工中多处于中低端范畴，高端产品市场被泰西日韩台等多数国际至公司把持。详细体现在两个方面，一是质料配方工艺技能的缺乏，半导体消费流程较为庞大，必要颠末多道工序，且每道工序都要满意质料配比的工艺要求，现在米乐掌握的先辈配比力少；二是中心制造技能缺乏，由于半导体质料具有精细度初等特点，因而在质料消费历程中对消费工艺的技能要求较高。以后，中邦本土厂商在各种半导体质料制造技能上未能到达国际先辈程度，使得中国半导体质料厂商的制造技能在国际竞争中处于优势位置制约了中国半导体质料行业的开展。

（三）专业人才：中心专业人才缺乏

我国在集成电路人才的引进与培育中做了少量事情。2016年4月，教诲部、等七部委团结公布《教诲部等七部分关于增强集成电路人才培育的意见》；2020年7月，国务院学位委员会投票经过集成电路专业作为一级学科，将从电子迷信与技能一级学科中独立出来的提案。这些办法均有助于缓解集成电路财产人才供需的缺口题目。颠末一系列的高兴，我国集成电路财产人才无论从“量”照旧“质”方面都失掉了肯定的提拔，肯定水平上缓解了供需抵牾。但从人才布局来看，国际仍缺乏有履历的行业专业人才，尤其是掌握中心技能的要害技能人才。

半导体行业开展趋向

（一）财产链国产取代

在半导体质料方面，我国中心半导体质料对入口依赖度大，为国产取代提供了空间宽广。半导体中心质料技能壁垒极高，国际绝大局部产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地域的外洋厂商所把持。以占比最大的晶圆制造质料——硅片为例，前五大厂商份额占比凌驾90%，此中top3日本信越化学、SUMCO和台湾举世晶圆算计占有环球67%份额（2018年纪据）。

在政策方面，2020年7月国务院公布了关于印发《新时期促进集成电路财产和软件财产高质量开展多少政策》的关照，依据国务院公布的相干数据表现，中国芯片自给率要在2025年到达70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

克日中芯国际这次与阿斯麦续签批量推销12亿美元大订单，有助于中芯国际晶圆制造产线的顺遂扩产，将有利于国际晶圆制造企业的范围扩张，同时在晶圆厂正扩产的同时也利好国际半导体设置装备摆设质料厂商。但在半导体供给链环球化格式和大国博弈下科技封闭下，要害在于完成财产链的国产替换。半导体质料的供给才能和质量间接干系到我国集成电路财产链的国产替换，完成集成电路财产链国产替换必要开脱对入口产品的严峻依赖，半导体质料国产替换是行业开展的一定趋向。

（二）第三代半导体质料鼎力开展

在中美摩擦的大配景下，在高端技能范畴美国对中国片面封闭。传统的一、二代半导体美国拥有相对上风的技能、专利、市场份额，在严峻打压下，给中国半导体行业开展带来了越来越多的难。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新盘算期间的开展，对半导体器件的需求日益增加，对器件牢靠性与功能目标的要求也愈加严苛，第三代半导体质料依附良好的功能将遭到行业器重，以第三代半导体质料作为新一轮的财产晋级曾经开端。米乐展望在“十四五”计划中，国度将鼎力支持第三代半导体财产开展，完成半导体的独立自主。

（三）行业资源进一步整合

半导体行业的资金壁垒、技能壁垒、人才壁垒决议了行业里都是“大玩家”，行业以大、中企业为主。随着卑鄙消耗电子、产业控制、汽车电子等半使用范畴更新迭代速率加速，拉动半导体范围疾速增大，同行也对对半导体研发企业的研发才能提出更高的要求。因而，催发了企业不停加大投资，经过吞并国际外企业不停美满财产链，提拔全体竞争力，进一步提拔了行业会合度，为中国半导体质料行业开展提供了微弱动力。

米乐征询办事内容

针对半导体行业的特点，米乐提供企业战略计划、团体管控、构造办理、流程优化、人力资源办理、制度系统建立、危害与内控办理、企业文明建立等多方面的本性化征询办事。

1、战略计划征询

关于企业的战略计划，接纳战略剖析框架，举行企业的本性化战略征询。次要征询内容包罗战略目的、战略定位和战略开展途径的设计。

2、团体管控征询

遵照以评价构造战略、产品、 才能三大概素为中心的管控形式选择准绳，在明晰团体总部和上司单元构造定位的底子上，充实评价、界定办理层级及各从容各专业范畴管控的详细广度和深度，构成响应的管控形式。

3、构造创新征询

从构造形态诊断、战略导向、管控形式、要害职能、机构设置、运营机制、制度与流程系统等方面临企业的构造举行详细优化设计，以保证战略落地。

4、人力资源办理征询

在战略计划和构造优化的底子上为制造型企业举行人力资源计划、定岗定编、岗亭事情剖析、人力本质测评、绩效薪酬系统设计和培训。

5、制度系统建立征询

从企业制度系统近况评价开端，在制度系统框架建立、制度系统内容建立、制度落地实行系统建立、制度评价系统建立以及对制度办理系统的建立，构成一个完备的制度全生命周期闭环办理，使制度成为企业迷信化、精密化办理的无效东西。

6、危害与内控征询

在合规型内控系统建立的底子上，片面梳理企业现在所面对的全体危害，将这些危害所有归入到企业危害办理系统，从而完成企业危害的全内控办理，确保企业在危害可控的形态下运转。

7、企业文明征询

经过诊断企业的文明范例及办理形式，锁定企业的中心代价。经全员共鸣确定基于中心理念的要害时候，并构成响应准绳与机制，强力打造构造的文明磁场。偏重存眷员工的敬业度，事情气氛及办理形式，为企业实效办理企业文明根植实行的中心要害题目，助力企业继续提拔代价，永续开展，基业长青。